STM32系列芯片命名规则——简明

    科技2022-07-20  152

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    STM32系列芯片命名规则1.产品系列:2.产品类型:3.产品子系列:4.管脚数:5.Flash存储容量:6.封装:7.温度范围:

    STM32系列芯片命名规则

    例图:

    1.产品系列:

    STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU

    2.产品类型:

    F :通用快闪(FlashMemory)

    L:低电压(1.65~3.6V)

    F类型中F0xx和F1xx系列为2.0~3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V

    W:无线系统芯片,开发版

    3.产品子系列:

    050:ARMCortex-M0内核

    051:ARMCortex-M0内核

    100:ARMCortex-M3内核,超值型

    101:ARMCortex-M3内核,基本型

    102:ARMCortex-M3内核,USB基本型

    103:ARMCortex-M3内核,增强型

    105:ARMCortex-M3内核,USB互联网型

    107:ARMCortex-M3内核,USB互联网型、以太网型

    108:ARMCortex-M3内核,IEEE802.15.4标准

    151:ARMCortex-M3内核,不带LCD

    152/162:ARMCortex-M3内核,带LCD

    205/207:ARMCortex-M3内核,不加密模块(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

    215/217:ARMCortex-M3内核,加密模块(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

    405/407:ARMCortex-M4内核,不加密模块(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

    415/417:ARMCortex-M4内核,加密模块(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头)

    4.管脚数:

    F:20PIN;

    G:28PIN;

    K:32PIN;

    T:36PIN;

    H:40PIN;

    C:48PIN;

    U:63PIN;

    R:64PIN;

    O:90PIN;

    V:100PIN

    Q:132PIN;

    Z:144PIN;

    I :176PIN;

    5.Flash存储容量:

    4:16KB flash(小容量)

    6:32KB flash(小容量)

    8:64KB flash(中容量)

    B:128KB flash(中容量)

    C:256KB flash(大容量)

    D:384KB flash(大容量)

    E:512KB flash(大容量)

    F:768KB flash(大容量)

    G:1MKB flash(大容量)

    6.封装:

    T:LQFP H:BGA U:VFQFPN Y:WLCSP/WLCSP64

    7.温度范围:

    6:-40℃-85℃

    7:-40℃-105℃

    Processed: 0.012, SQL: 8