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STM32系列芯片命名规则1.产品系列：2.产品类型：3.产品子系列：4.管脚数：5.Flash存储容量：6.封装：7.温度范围：

STM32系列芯片命名规则

例图：

1.产品系列：

STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU

2.产品类型：

F ：通用快闪（FlashMemory）

L：低电压（1.65～3.6V）

F类型中F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V

W：无线系统芯片，开发版

3.产品子系列：

050：ARMCortex-M0内核

051：ARMCortex-M0内核

100：ARMCortex-M3内核，超值型

101：ARMCortex-M3内核，基本型

102：ARMCortex-M3内核，USB基本型

103：ARMCortex-M3内核，增强型

105：ARMCortex-M3内核，USB互联网型

107：ARMCortex-M3内核，USB互联网型、以太网型

108：ARMCortex-M3内核，IEEE802.15.4标准

151：ARMCortex-M3内核，不带LCD

152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD

205/207：ARMCortex-M3内核，不加密模块（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）

215/217：ARMCortex-M3内核，加密模块（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）

405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）

415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）

4.管脚数：

F：20PIN；

G：28PIN；

K：32PIN；

T：36PIN；

H：40PIN；

C：48PIN；

U：63PIN；

R：64PIN；

O：90PIN；

V：100PIN

Q：132PIN；

Z：144PIN；

I ：176PIN；

5.Flash存储容量：

4：16KB flash（小容量）

6：32KB flash（小容量）

8：64KB flash（中容量）

B：128KB flash（中容量）

C：256KB flash（大容量）

D：384KB flash（大容量）

E：512KB flash（大容量）

F：768KB flash（大容量）

G：1MKB flash（大容量）

6.封装：

T：LQFP H：BGA U：VFQFPN Y：WLCSP/WLCSP64

7.温度范围：

6：-40℃-85℃

7：-40℃-105℃