PCB布局&布线（4）——PCB过孔设计

PCB过孔：它由孔、孔周围的焊盘区和 power层隔离区组成，通常可以分为盲孔、埋孔和通孔三类。

对于一般的PCB，考虑到加工成本，设计过孔居多。本文主要讲解过孔。

一、孔的分类：

通孔：贯穿整个PCB板，孔的两面都能看见盲孔：连接表层和内层，即孔的其中一面是连接底层或者顶层的，孔只能看到一面。埋孔：连接内层的孔，四层板及以上才有，孔的两面都看不到

二、过孔的寄生参数：

1、过孔的寄生电容 ： 计算公式：

注意：图中的D1，D2与图一的过孔示意图无关。

减少过孔寄生电容的办法： 1、减少板厚——采用多层板（多层板的板厚更小）或更换材料 2、减小介电常数——更换板材 3、D1与D2接近时寄生电容很大——合理增大D1。 过孔的寄生电容的影响：延长电路信号的上升时间，降低了电路的速度，所以电容值越小则影响越小。 寄生电容也有一个好处就是平滑了数字信号的边缘。

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2、过孔的寄生电感 计算公式：

通过公式可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度（深度）。 过孔寄生电感的影响：在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用，减弱整个电源系统的滤波效用。

三、PCB过孔的载流能力

一般来说PCB过孔的载流能力可以用走线线宽来估计，也就是说过孔的孔径可以参考PCB走线宽度。对于电源和地过孔以及大电流的宽走线我们可以多放几个过孔。一般我们在进行PCB设计的时候，都会分为两种过孔信号过孔和电源过孔，至于过孔的具体设计，针对不同速度的板子有不同的要求，另外还需要考虑板厂的加工能力，太小的孔需要激光钻孔成本非常高。 关于PCB走线的载流能力可以看博文：PCB布局&布线（2）——PCB布线设计里面的线宽与电流关系表。