1.N + ? :对元器件之间的线进行操作
2.R+P : 测量元件直接边界的距离
3.CTRL + F :翻转PCB板子
T+E : 滴泪CTRL +W : 交互式布线CTRL+G : 可以设置PCB板为网格或点的格式CTRL+左键持续点击元件 ：对元件进行精确的移动操作Sheft +左键 ： 一次操作多个元器件1.间距与线宽规则
2.过孔规则
对于常规的板，推荐过孔都是盖油的。
1.丝印严格意义上来说并不是元器件的边界，焊盘才是元器件的边界。但是一般情况下我们把丝印作为边界。
2.PCB板中，如果是信号线，一定要用导线连接，不可能进行大面积的铺铜操作。
3.在PCB板中，有铜的地方绿油是不能覆盖的。
4.丝印层是可以铺在信号线上的。
5.两个元器件之间的信号线的距离越长，干扰就越大，所以在走信号线的时候，最好不要打孔。
6.善于利用交互式走线。（CTRL +W）
7.在画线的时候，根据走线的便利，可以适当地对元器件进行移动。
8.在走线的时候，线宽是可以任意更改大小的，不要拘束于信号线或电源线的宽度一定是某个值。
9.走电源线的时候，越宽载流能力就越强。
10.在修线的时候，按住CTRL，效果会比较好。
11.走线的时候，要连接器件的中心，如果有多根线，就选择交互式布线。
12.铺铜就是板子上没有信号线的地方全部铺上铜箔作地线
13.电源线和信号线是可以通过阻焊的
14.快捷键失灵的时候记得切换中英文
15.3D显示如果没有元器件，按L,然后点击箭头所指向的地方
6.4.1打孔的作用
6.4.2敷铜的作用
①对于电源平面和地平面上的大面积敷铜，是为了降低电源平面和地平面的阻抗，加大走过的电流，减少损耗。
②对于高频高速信号走线进行敷铜，能够减少高速信号之间的串扰，起到了屏蔽的作用。例如晶振为高频发射源，因此在晶振附近进行敷铜就是这个道理。
1.PCB模块化的布局
2.模块化的短线连接
4.电源线的连接
4.1 VCC类
4.2 GND类（局部模块化底层铺铜）
5.信号线的连接
6.信号线与电源线的优化（线从元器件中心连接）
7.进行滴泪操作
8.进行大面积的铺铜操作，顶层和底层都要**（主要处理GND）**
9.对尖角铜皮进行去除操作，对多余的扇孔进行去除操作
10.DRC检验以及丝印的调整
1.要把元器件当作对象进行分析
2.电源线和信号线的处理方式是不一样的，信号线是不可能大量铺铜的，而电源线最好是大量铺铜。
3.原理图中的器件与PCB图中的器件的不同
3.1.引脚位置的不同，但每个引脚位号所对应的功能确是相同的
3.2.设定一下命名规则
黑色箭头所指向的字符为器件位号
橙色箭头所指向的字符为引脚位号
蓝色箭头所指向的字符为引脚名称
3.3.PCB图中的引脚位号后的字符是网络名称
4.走线不要走直角，一定要注意
5.主控芯片的周围不可以过早的铺铜，不然就不好走线了。
6.在观察两个器件之间的电路走线的时候，用CTRL +点击电路线
7.最好在焊盘上打孔，这样可以节省PCB空间
8.走线的过程中是不可以通过焊盘
9.远距离传输电流的时候或者是要驱动某个模块的的时候，线宽要加大，增大载流强度
10.主控芯片在PCB板中的位置不是正摆的
11.主控芯片（引脚多的IC）引出线的第一步骤就是与引脚方向同向。
12.画PCB板，一定要到最后再对GND进行操作，走线的过程中忽略GND。但可以局部模块化的底层铺铜操作。
1.规则
2.方法
只打开丝印，阻焊，板框层
3.技巧
在选择过滤器中只选中文本形式
1.丝印可以与焊盘的距离为0，但是丝印所蕴含的信息可能就没了。但是丝印可以于过孔
重合在一起。因为是先打孔再刷丝印。
2.在调整丝印的时候，最好设置一个规则，一看丝印就知道一个元器件的第一个引脚的位置在哪。（辅助丝印）
3.丝印是可以处于电路上的
丝印调整完以后，一定要再进行一次DRC检验，这是最后一次， 也是最重要的一次。
8.1装配图的输出
8.2 BOM文件的输出
8.3Gerber文件的输出
8.4文件的整理
