2. 科技
    3. 基于Altium Designer 202层 STM32最小系统板电子设计实战教程

    基于Altium Designer 202层 STM32最小系统板电子设计实战教程

    科技2022-07-15  135

    基于Altium Designer 20 2层 STM32最小系统板电子设计实战教程

    第一部分 前期介绍01、项目总体介绍以及流程化设计思路 第二部分 原理图部分02、元器件整理以及常用元器件封装调用03、IC 类元器件原理图库绘制 104、IC 类元器件原理图库绘制 205、MCU 核心单元电路图绘制06、EEPROM 存储单元电路图绘制07、RS232 通信单元电路图绘制7.1系统自动保存设置 08、JOYSTICK 操作单元电路图绘制09、DB9 通信单元电路图绘制10、USB 通信单元电路图绘制11、SD CARD 接口单元电路图绘制12、INTERFACE 接口单元电路图绘制13、POWER 电源单元电路图绘制14、原理图器件PCB封装完整性检查与添加15、原理图统一编号及编译检查15.1、标注15.2先按下reset all 再按更新列表 最后按执行15.2、框选特定的模块标注15.3 标识报错 第三部分 PCB 预处理部分16、PCB封装介绍、创建方法及现有调用16.1阻焊层的作用：16.2手工创建封装16.3封装向导创建封装 17、3D PCB封装的制作及导入18、器件的导入及常见导入错误分析17.2如有错误可单独点击“仅显示错误”显示。17.3批量关闭在线DRC和批量DRC17.4丝印大小批量修改，这里高度可以是25mil 宽度可以是2~3mil17.5丝印位置的选择，选择丝印后 按快捷键A 之后选择定位器件文本，17.6尺寸大小及属性设置,按空格键切换上下显示样式。 19、板框大小定义及安装孔的放置19.1、交互式布线 第四部分 PCB布局部分20、PCB模块化分析以及布局宏观分析20.1 矩形区域摆放20.2先模块化各个部件，然后主控IC归中，最后根据流向摆放位置。 21、结构器件定位和考虑22、模块化布局与优化22.1在同模块内先大后小的方式。 23、PCB叠层评估、PCB 布局要点分析与总结24、PCB 布线常用Class的添加25、PCB 间距规则的设置25.1走线规则大于6mil ，过孔规则大于0.3mm（12mil）焊盘24mil这样价格会更低。 26、PCB 线宽规则的设置及差分线26.1按网络新建类的规则26.2优先级选择26.3差分26.4添加差分26.5差分规则设置 27、PCB 布线过孔规则设置及其他常用规则27.1过孔设置为12mil 焊盘设置为12x2±2mil27.2阻焊设置保证绿油桥27.3 敷铜设置28、PCB 规则设置要点分析与总结 第六部分PCB布线部分29、PCB 布线宏观分析与通道评估30、PCB 自动布线演示与优缺点分析31、PCB 手动布线 131.1线选后按UM多根走线31.2走线推挤功能 shift+R31.3先不管DRC 先把线走通，在可以通过换孔来走线 32、PCB 手动布线 232.1先把线拉出，再用U+M多根拉线 33、PCB 手动布线 335、PCB 地部分的分析与处理35.1尽量有位置让地可以过来，形成包地，走线尽量避开晶振的上下位置。35.2处理地的部分，可以全部把地的扇孔出来，之后敷铜。35.3选择keepout后再重新覆铜就会出现避让![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20201026221443432.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L3lvdWdvZ28=,size_16,color_FFFFFF,t_70#pic_center) 36、2 层板与多层板地的处理要点解析36.1 多层板解决2层板地被分离割裂的情况 37、PCB 布线要点分析与总结

    第一部分 前期介绍

    01、项目总体介绍以及流程化设计思路

    1）原理图库 2）原理图 3）PCB库 4）PCB

    第二部分 原理图部分

    02、元器件整理以及常用元器件封装调用

    调整删格可以用快捷键G.

    03、IC 类元器件原理图库绘制 1

    3.1移动到后面，在数字挡住时可以使用。 3.2管脚的自增自减。

    3.3单一的负片选。 3.4在原理图库中VGS就是设置删格

    04、IC 类元器件原理图库绘制 2

    绘制多管脚的可以现在excel上创建序号和文件名之后再用AD的元件库工具复制； -

    05、MCU 核心单元电路图绘制

    可以调出原理图库属性 虚线的绘制（双击出选择项）

    06、EEPROM 存储单元电路图绘制

    07、RS232 通信单元电路图绘制

    7.1系统自动保存设置

    7.2都可在历史中查找

    08、JOYSTICK 操作单元电路图绘制

    09、DB9 通信单元电路图绘制

    10、USB 通信单元电路图绘制

    11、SD CARD 接口单元电路图绘制

    12、INTERFACE 接口单元电路图绘制

    13、POWER 电源单元电路图绘制

    14、原理图器件PCB封装完整性检查与添加

    15、原理图统一编号及编译检查

    15.1、标注

    15.2先按下reset all 再按更新列表 最后按执行

    15.2、框选特定的模块标注

    起始索引可以设置成100，这样就会从100开始进行编号。 标注范围

    15.3 标识报错

    网络端口悬浮电源端口悬浮

    位号重复

    单端网络

    第三部分 PCB 预处理部分

    16、PCB封装介绍、创建方法及现有调用

    16.1阻焊层的作用：

    就是防止绿油覆盖到焊盘，这里的阻焊层最少要2.5mil

    16.2手工创建封装

    设置之后，变成如下图 16.2.1设置丝印 快捷键M 之后选择通过x，y移动选择对象，

    16.3封装向导创建封装

    之后的一直按下一步 16.4 直接在原有的pcb中生产PCB库

    17、3D PCB封装的制作及导入

    具体不做笔记，就是切换3D模式。

    18、器件的导入及常见导入错误分析

    17.1按执行

    17.2如有错误可单独点击“仅显示错误”显示。

    17.3批量关闭在线DRC和批量DRC

    17.4丝印大小批量修改，这里高度可以是25mil 宽度可以是2~3mil

    17.5丝印位置的选择，选择丝印后 按快捷键A 之后选择定位器件文本，

    17.6尺寸大小及属性设置,按空格键切换上下显示样式。

    注：如发现标注不能下拉可能是界面的最下端，只要整体往上移动就可以。

    19、板框大小定义及安装孔的放置

    19.1、交互式布线

    shift+e 可以选中目标掉。

    第四部分 PCB布局部分

    20、PCB模块化分析以及布局宏观分析

    20.1 矩形区域摆放

    20.2先模块化各个部件，然后主控IC归中，最后根据流向摆放位置。

    21、结构器件定位和考虑

    21.1、如结构没有明确要求一般，布局定位都是归中，同时根据人体右手的习惯经常拔插的器件放置在右手边。

    22、模块化布局与优化

    22.1在同模块内先大后小的方式。

    23、PCB叠层评估、PCB 布局要点分析与总结

    23.1最密的地方可以走线，信号网络尽量不要打孔，1.成本2.信号质量3.信号质量

    alt+点击 就是飞线高亮

    第五部分 PCB规则设置部分

    24、PCB 布线常用Class的添加

    这里的第四步可以用f5快捷键代替。

    25、PCB 间距规则的设置

    Electrical电气规则Routing过孔规则SMT贴片规则Msak阻焊规则防止绿油覆盖Plane负片层规则多层时有用Testpoint测试规则Manufacturing制造规则，丝印和器件的间距High Speed高速规则包含等长规则Placement器件的摆放规则Signal Integrity信号完整性规则

    25.1走线规则大于6mil ，过孔规则大于0.3mm（12mil）焊盘24mil这样价格会更低。

    26、PCB 线宽规则的设置及差分线

    26.1按网络新建类的规则

    26.2优先级选择

    26.3差分

    一般分为 90欧姆和100欧姆

    26.4添加差分

    26.5差分规则设置

    27、PCB 布线过孔规则设置及其他常用规则

    27.1过孔设置为12mil 焊盘设置为12x2±2mil

    27.2阻焊设置保证绿油桥

    绿油桥要有4mil 如果阻焊外扩过大就不能加工出绿油桥

    所以将阻焊换成2.5mil这样就可以保证绿油桥。

    27.3 敷铜设置

    27.3.1十字连接在手工焊是可以保证焊接质量因为防止散热太快，如果是波峰焊或者SMT可以考虑全连接，保证电流 也可以选择高级的模式不同的东西全连接还是十字连接可选。这里通孔焊盘十字连接贴片焊盘全连接。

    28、PCB 规则设置要点分析与总结

    第六部分PCB布线部分

    29、PCB 布线宏观分析与通道评估

    30、PCB 自动布线演示与优缺点分析

    设置成12，满足3W规则

    31、PCB 手动布线 1

    31.1线选后按UM多根走线

    31.2走线推挤功能 shift+R

    31.3先不管DRC 先把线走通，在可以通过换孔来走线

    32、PCB 手动布线 2

    32.1先把线拉出，再用U+M多根拉线

    33、PCB 手动布线 3

    过孔尽量规则

    34、PCB 电源部分的分析与处理

    35、PCB 地部分的分析与处理

    35.1尽量有位置让地可以过来，形成包地，走线尽量避开晶振的上下位置。

    35.2处理地的部分，可以全部把地的扇孔出来，之后敷铜。

    35.3选择keepout后再重新覆铜就会出现避让

    36、2 层板与多层板地的处理要点解析

    36.1 多层板解决2层板地被分离割裂的情况

    37、PCB 布线要点分析与总结

    第七部分 PCB后期处理部分 38、PCB 丝印调整、LOGO导入 39、项目整体 DRC 处理与检查 40、拼板设计与 Mark 点添加 41、光绘文件、装配文件、BOM表单输出 42、项目最终文件归档 43、PCB 打样生产报价 第八部分 项目总结与前景规划 44、电子设计流程总结以及后期学习规划、前景规划

    Processed: 0.010, SQL: 8