在调试自己做的STM8S003F3P6实验板，已经调试几天了，都正常。 今天要调试一下串口1，写了测试程序。编译完，不能单步调试。 打开前几天写好能用的测试工程，也不能单步调试。 弹框后，在IAR提示区显示如下信息：
Sat Oct 03, 2020 12:56:59: Failed to set configuration with MCU name STM8S003F3: SWIM error [30006]: Comm init error: chip does not answer因为我板子可能是有问题(MAX3485那块没验证呢，但是采用的成熟电路)，但是不出在MCU这块，SWIM通讯是最基本的，要不咋玩啊。
去网上查这个报错(SWIM error [30006]), 有人说到要用STVP先搞一下MCU. 这个板子打样回来后，第一次使用时，确实用 “ST Visual Programmer”和MCU通讯后，才能单步调试。
又用“ST Visual Programmer”和MCU通讯了一次，将代码区擦掉，将编译好的hex也能烧录到MCU. 将缓冲区清成0，读回MCU代码区的内容，也能看到是烧入的编好的HEX内容。
然后再用自己当前的测试程序单步调试，就正常了。
估计可能是IAR和MCU通讯时的实现有bug, 导致MCU不响应调试命令。 为啥用STVP就行呢，这可能是ST没有将全部通讯协议告诉IAR厂家吧。或者IAR对通讯协议运用的细节和ST原厂不一样(e.g. 执行B指令之前，必须要先执行A指令之类的)。
我刚才用STVP和板子通讯上了，也用我前面写好的工程能在板子上单步调试了。 我就写另外一个测试程序，测试最后一个串口电路是否好使。 写好后，一实验，又不能单步了。这时，用STVP和前面写好的用例工程均不能和板子通讯。
我怀疑是MCU病危了… 前面已经正常的调试了几天，今天突然有问题，虽然被STVP暂时治好了，但是MCU一定出问题了。因为我调试时，就是上个电，没干别的。
买料时，打样是5块PCB, 我买了10个STM8S003F3P6. 开始焊了2块，有焊盘掉的情况。这次调试，是第3块板子。 其中有些料，已经没有了…, 但是现在MCU还有，不担心。 看来实验板买料，至少要备5个板子的料。其中一些不值钱的阻容，还是按照100个买比较好。 值钱的元件. e.g. MCU和其他芯片，至少也要5~10个起吧。 前几天，做的板子，我自己买料，一个STM32F407IGT6就50多RMB, 肉疼啊… 只买了3个，希望不要给我搞啥MCU坏了的情况。真的肉疼，可以理解。
用热风枪将MCU吹下来，上了一片崭新的STM8S003F3P6, 将拆MCU时，MCU旁边误吹下来的2个电容也补焊上新电容。我为啥补焊呢，因为缺了这2个阻容，用STVP通讯，显示另外的通讯错误。
这时，用我以前写好的用例工程，是可以单步调试的。充分说明了MCU病危了.
但是，用我刚写好的用例工程，是不能单步调试的。这个用例工程，是我从头搭建的。 最后，通过比较好的用例工程，和我这个新建的工程，发现IAR设置中，关于STLINK的设置不同。 正确的设置如下： 不能选任何STLINK的勾选项，否则就是另外的通讯错误。 这就是IAR3.11.1的bug了，或者STM8S003F3P6内置的通讯协议升级了。导致不能和IAR3.11.1兼容。
按理说，STLINK选项，应该选上校验啥的，要不咋能知道程序下载的是否对呢？
我遇到的 SWIM error [30006]: 问题解决完成。
